江苏芯德半导体取得胶管标记位置装置专利，能够快速对胶管需要标记的位置进行标记

金融界2025年4月18日消息，国家知识产权局信息显示，江苏芯德半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种胶管标记位置装置”的专利，授权公告号CN222741437U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本发明提供一种胶管标记位置装置，属于半导体封装技术领域，包括胶管基座和胶管标记笔，胶管基座用于将胶管固定，胶管标记笔用于在胶管上标记印记；胶管基座为长方体结构，胶管基座的上表面上具有一组胶管放置孔，胶管放置孔的侧边设置有一个供胶管标记笔通过的贯穿标记孔；圆柱状管体的工作端设置有标记笔尖，当胶管放入胶管放置孔内时，标记笔尖通过外力的作用往前延伸，从而在胶管上标记印记；能够快速对胶管需要标记的位置进行标记，而且精度提高。

天眼查资料显示，江苏芯德半导体科技股份有限公司，成立于2020年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本89633.4459万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏芯德半导体科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息234条，此外企业还拥有行政许可39个。

本文源自：金融界

作者：情报员