晶存科技申请芯片波形去嵌方法等专利，提升芯片波形测试的准确性

金融界 2025 年 4 月 17 日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市晶存科技股份有限公司申请一项名为“芯片波形去嵌方法、装置、电子设备、存储介质”的专利，公开号 CN 119827963 A，申请日期为 2025 年 3 月。

专利摘要显示，本发明公开了一种芯片波形去嵌方法、装置、电子设备、存储介质，涉及芯片测试技术领域。该方法包括：将第一 LPDDR5 芯片通过转接板焊接在第一测试电路板；将第二 LPDDR5 芯片焊接在第二测试电路；通过示波器获取第一测试电路板和第二测试电路板的第一芯片波形和第二芯片波形，并对第一芯片波形和第二芯片波形进行快速傅里叶计算，获得第一频域信号和第二频域信号；根据第一频域信号和第二频域信号，获得转接板的第一传递函数；根据第一频域信号和第一传递函数获得第三频域信号；对第三频域信号进行逆傅里叶变换，获得 LPDDR5 芯片的第一测试波形。根据本发明实施例的方法，能够提升芯片波形测试的准确性。

天眼查资料显示，深圳市晶存科技股份有限公司，成立于2016年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本9825.4586万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市晶存科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息17条，专利信息116条，此外企业还拥有行政许可12个。

本文源自：金融界

作者：情报员