江西旭昇电子申请改善 PCB 正片工艺夹膜专利，改善了夹膜现象

金融界 2025 年 4 月 11 日消息，国家知识产权局信息显示，江西旭昇电子股份有限公司申请一项名为“一种改善 PCB 正片工艺夹膜的方法”的专利，公开号 CN 119789320 A，申请日期为 2024 年 12 月。

专利摘要显示，本发明公开了一种改善 PCB 正片工艺夹膜的方法，包括：通过对线路板 BAG 区域、空旷区、大基材区域、板边区域的线路布局进行优化设计，包括 BAG 区域的线宽和线距设计、空旷区域导体间距的设计、大基材区域导体间距的设计、板边密集线、分电流导体、槽孔隔离环等布局设计，避免了线路过于密集或分布不均，确保电流分布均匀，从而使镀层厚度与干膜厚度一致，改善了夹膜现象。

天眼查资料显示，江西旭昇电子股份有限公司，成立于2017年，位于吉安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本11082.8万人民币，实缴资本11082.8万人民币。通过天眼查大数据分析，江西旭昇电子股份有限公司参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息126条，此外企业还拥有行政许可28个。

本文源自：金融界

作者：情报员