小米取得防水件及电子设备专利，降低防水件生产制造成本

金融界2025年4月17日消息，国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“防水件及电子设备”的专利，授权公告号 CN 222764127 U，申请日期为 2024 年 5 月。

专利摘要显示，本申请公开防水件及电子设备。所述防水件包括多个防水部，多个所述防水部拼接呈断开的密封环，且断开处构成防水通道。由此，在制造所述防水件时，可以先将整块材料切成多个防水部，然后将防水部拼接到离型膜上，构成所述密封环(当然，也可以不拼接到离型膜上)，基于此，对于整块材料而言，将不会出现中间区域，从而，提高整块材料的利用率，降低防水件的生产制造成本。

天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目126次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。

本文源自：金融界

作者：情报员