苏州酷步科技取得自热式尺寸可调型手机芯片测试平台专利，实现压力和热量双检

金融界2025年4月23日消息，国家知识产权局信息显示，苏州酷步科技有限公司取得一项名为“一种自热式尺寸可调型手机芯片测试平台”的专利，授权公告号CN222749437U，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种自热式尺寸可调型手机芯片测试平台，其具体结构为，包括平台基座和芯片限位槽，芯片限位槽上设置有检测结构，检测结构分为升降压制部和加热部，加热部包括一个散热零件，散热零件的侧面开设有放置盲孔，放置盲孔内放置有加热棒，升降压制部包括穿过散热零件的压块，压块在散热零件中沿竖直方向运动，压块和芯片限位槽相配，通过加热能够进行压力测试的部分结构，实现压力和热量双检的技术效果。

天眼查资料显示，苏州酷步科技有限公司，成立于2018年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州酷步科技有限公司专利信息6条，此外企业还拥有行政许可4个。

本文源自：金融界

作者：情报员