苏州通富超威半导体申请倒装芯片封装专利，提升热传导效率

金融界2025年5月3日消息，国家知识产权局信息显示，苏州通富超威半导体有限公司申请一项名为“一种倒装芯片封装方法及封装结构”的专利，公开号CN119905406A，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本公开实施例提供一种倒装芯片封装方法及封装结构，该方法包括：提供基板、芯片和金属层网，金属层网的尺寸与芯片的尺寸相同；将芯片倒装设置于基板；按照预设图案在芯片背面进行有机散热材料的点胶；将金属层网放置于有机散热材料并使金属层网与芯片对齐设置；将散热片贴装于金属层网，在贴装过程中有机散热材料受力后均匀覆盖芯片背面；将有机散热材料进行固化；金属层网能够在有机散热材料固化过程中阻挡有机散热材料的界面退化。该方法中芯片的尺寸与金属层网的尺寸相同，可以提升热传导效率和热应力分布均匀；金属层网能在有机散热材料固化过程中阻挡有机散热材料的界面退化，保证芯片背面有机材料的覆盖率，降低空洞率，提高芯片散热性能。

天眼查资料显示，苏州通富超威半导体有限公司，成立于2004年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本13338万美元。通过天眼查大数据分析，苏州通富超威半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目21次，专利信息257条，此外企业还拥有行政许可32个。

本文源自：金融界

作者：情报员