苏州恒铭达取得具有除气泡功能的贴胶装置专利，消除胶料和工件之间的气泡

金融界2025年4月19日消息，国家知识产权局信息显示，苏州恒铭达电子科技股份有限公司取得一项名为“一种具有除气泡功能的贴胶装置”的专利，授权公告号CN222770350U，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种具有除气泡功能的贴胶装置，属于贴胶技术领域，包括基台和位于基台上方的气缸直线模组；所述基台的前侧固定安装有用于输送工件的定位传送带，基台的左后侧固定安装有安装架，基台的右后侧固定安装有安装台；安装台和气缸直线模组上安装有送料机构，定位传送带和安装架上安装有压胶机构；所述送料机构包括送料组件和移料组件，送料组件安装在气缸直线模组的输出端和安装台上侧，移料组件安装在气缸直线模组的输出端。通过上述方式，移料组件移动到送料组件上侧进行切料和取料，随后移料组件带动胶料移动到工件的上侧，将胶料贴合在工件的上侧；压胶机构对工件表面贴合的胶料进行滚动压合，消除胶料和工件之间的气泡。

天眼查资料显示，苏州恒铭达电子科技股份有限公司，成立于2011年，位于苏州市，是一家以从事印刷和记录媒介复制业为主的企业。企业注册资本25621.3786万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州恒铭达电子科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目32次，财产线索方面有商标信息26条，专利信息153条，此外企业还拥有行政许可18个。

本文源自：金融界

作者：情报员