博朗远通申请防松金属卡套式密封接头组合专利，增强接头的防松性能

金融界2025年4月25日消息，国家知识产权局信息显示，北京博朗远通科技发展有限公司申请一项名为“一种防松金属卡套式密封接头组合”的专利，公开号CN119802351A，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本发明公开了一种防松金属卡套式密封接头组合，涉及密封接头技术领域。该防松金属卡套式密封接头组合包括接头体与焊接过渡接头，所述焊接过渡接头连接于所述接头体的一端，所述接头体的端部内侧壁开设有环形槽，所述环形槽的直径与焊接过渡接头的外径相适配，且焊接过渡接头插设于所述环形槽内，所述环形槽的槽口处开设有外扩的喇叭状限位槽；所述焊接过渡接头上套设有防松螺母，所述防松螺母与焊接过渡接头滑动连接，所述接头体的外侧开设有外螺纹状的第一螺纹段，防松螺母与接头体螺纹连接，所述防松螺母内壁与焊接过渡接头外壁之间设置有卡套，所述卡套靠近所述接头体一端设置有锥形刃口。

天眼查资料显示，北京博朗远通科技发展有限公司，成立于2006年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京博朗远通科技发展有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目24次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可3个。

本文源自：金融界

作者：情报员