四川科跃热传电子申请用于搅拌摩擦焊的全方位定位工装专利，能够适用于不同厚度的组合散热结构

金融界2025年5月3日消息，国家知识产权局信息显示，四川科跃热传电子有限公司申请一项名为“一种用于搅拌摩擦焊的全方位定位工装”的专利，公开号CN119897576A，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本发明涉及一种用于搅拌摩擦焊的全方位定位工装，属于散热片焊接技术领域，用于搅拌摩擦焊的全方位定位工装包括工装台和设置在工装台上的夹持固定单元，夹持固定单元包括设置在工装台上的水平固定机构和转动压紧机构，转动压紧机构包括压紧块、铰接在压紧块上的伸缩连杆、设置在伸缩连杆上的固定组件和设置在工装台上的驱动源，伸缩连杆的铰接轴线沿水平方向设置，伸缩连杆远离压紧块的一端与工装台铰接，固定组件用于限制伸缩连杆的伸缩或解除对伸缩连杆伸缩的限制，驱动源用于驱使压紧块远离散热片部件放置位置的一端向上或向下移动。本发明具有能够适用于不同厚度的组合散热结构，扩大工装适用范围的效果。

天眼查资料显示，四川科跃热传电子有限公司，成立于2020年，位于乐山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，四川科跃热传电子有限公司财产线索方面有商标信息7条，专利信息38条，此外企业还拥有行政许可1个。

本文源自：金融界

作者：情报员