智能硬件2025年一季度投融市场报告

2024年，大模型取得关键进展，令沉寂已久的智能硬件取得了飞速进展。这一年，开源大模型的突破不仅降低了企业研发门槛，更推动 AI 从云端向终端设备渗透，催生了智能硬件的大爆发。2025年政府工作报告提出， 要持续推进“人工智能 ”行动，将数字技术与制造优势、市场优势更好结合起来，支持大模型广泛应用，大力发展智能网联新能源汽车、人工智能手机和电脑、智能机器人等新一代智能终端以及智能制造装备。这表明，智能硬件作为人工智能落地重点，正处在产业和政策双重催化的关键发展阶段。

Agent或将成为智能硬件大脑，真正改善硬件使用体验。随着多模态大模型轻量化、边缘算力网络成熟及行业场景深度适配三大技术突破，推动智能硬件从被动执行指令转向主动感知、推理与决策，重构人机交互范式。在这场变革中，智能眼镜有望借力Agent，实现人工智能的初步落地，成为首个爆发的智能硬件单品。

据来觅PEVC数据，2025年一季度国内智能硬件领域合计发生融资案例36起，涉及融资金额19.13亿元。一季度智能硬件发展情况如何？产业投融趋势表现如何？本文尝试分析和探讨。

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