天津博丰取得应用于连接器生产的折弯装置专利，方便对不同大小原材料进行放置

金融界2025年4月17日消息，国家知识产权局信息显示，天津市博丰电子技术有限公司取得一项名为“一种应用于连接器生产的折弯装置”的专利，授权公告号 CN 222763349 U，申请日期为2024年2月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种应用于连接器生产的折弯装置，包括加工台面，所述加工台面的上端面且位于一侧固定设有第一气缸，所述第一气缸的输出端设有顶块，所述顶块的外壁上开设有第一凹槽，所述加工台面的上端面且位于另外一侧固定设有第二气缸，所述第二气缸设置有两组且成上下对称设置，所述第二气缸的输出端均固定设有安装架，所述安装架的内部均转动设有承接轮，所述承接轮的外壁上均开设有第二凹槽，从而使用者可以将连接器的原材料放到承接轮的上端，之后控制第一气缸来使顶块进行移动，以对原材料进行挤压实现折弯的效果，并且使用者还可以通过控制第二气缸来对承接轮之间的距离进行调节，以方便对不同大小的原材料进行放置。

天眼查资料显示，天津市博丰电子技术有限公司，成立于2001年，位于天津市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，天津市博丰电子技术有限公司专利信息21条，此外企业还拥有行政许可1个。

本文源自：金融界

作者：情报员