深圳中科申请基于芯片堆叠封装的能效优化专利，解决现有技术中封装设计不能满足客户要求的问题

金融界2025年4月19日消息，国家知识产权局信息显示，深圳中科系统集成技术有限公司申请一项名为“基于芯片堆叠封装的能效优化方法及装置”的专利，公开号CN119849418A，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本发明涉及芯片封装的技术领域，公开了一种基于芯片堆叠封装的能效优化方法及装置，本发明通过对待封装对象的若干封装设计指标进行分析，得到对应各个封装设计指标的设计指引框架，并通过预先训练的智能模型根据设计指引框架对待封装对象进行封装设计，得到待封装对象的封装方案，通过这种方式可以预先输入客户对封装设计的要求，然后自动化地输出对应封装设计的要求的封装设计方案，解决了现有技术中按照常规参数进行封装设计容易不能客户的各种要求的问题。

天眼查资料显示，深圳中科系统集成技术有限公司，成立于2011年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳中科系统集成技术有限公司参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可17个。

本文源自：金融界

作者：情报员