福建省晋华集成电路申请一种半导体结构及其制作方法专利，改善小图案密度区域的图案密度对相关制程工艺的影响

金融界2025年4月11日消息，国家知识产权局信息显示，福建省晋华集成电路有限公司申请一项名为“一种半导体结构及其制作方法”的专利，公开号CN 119789421 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明提供了一种半导体结构及其制作方法，应用于半导体技术领域。在本发明中，通过增设填充层的方式，改善小图案密度区域的图案密度对相关制程工艺的影响。

天眼查资料显示，福建省晋华集成电路有限公司，成立于2016年，位于泉州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3447733.068816万人民币，实缴资本2523019.453654万人民币。通过天眼查大数据分析，福建省晋华集成电路有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目561次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息916条，此外企业还拥有行政许可67个。

本文源自：金融界

作者：情报员