行业阵痛中的卓胜微:fab-Lite模式赋能,向上空间已打开
近年来,在产业政策红利、供应链自主化布局加速以及资本持续涌入的三重利好驱动下,中国手机射频领域掀起国产替代浪潮。卓胜微、唯捷创芯、慧智微、昂瑞微、飞骧科技等本土企业凭借技术创新与成本优势迅速崛起,对Murata、Skyworks等国际老牌射频巨头发起挑战,不断蚕食其市场份额。
然而,在资本的加持下,行业涌进不少初创公司以牺牲毛利率为代价去寻求出货量,市场竞争逐渐演变为无序状态,价格战随之成为国产射频芯片企业争夺市场份额的主要手段,导致当前整个射频前端芯片行业陷入了扩张的阵痛期。
这一现状在国产射频行业上市公司的财报数据中开始显现。2024年,唯捷创芯和慧智微营收均在下滑;即便作为行业龙头的卓胜微,2024年仅实现营收微增2.48%至44.87亿元,今年一季度,卓胜微营收7.56亿元,净利润亏损4662.3万元,其中计提减值5579.57万元,如果除开存货跌价带来的计提减值影响,卓胜微今年Q1仍有盈利。
据悉,2024年,主要受行业竞争加剧、终端库存策略调整等影响,导致国产射频芯片公司整体业绩不佳。而对于卓胜微而言,今年一季度出现亏损,主要由于去年芯卓12吋产线量产后稼动率处于爬坡阶段,短期折旧对毛利率影响较大;随着后续终端市场需求和产线稼动率提升后,卓胜微将会快速走出业绩承压期。
市场规模持续增长,射频矩阵完善
尽管当前国内射频行业头部企业面临业绩短期承压,但从长远来看,行业发展前景依然向好。据Yole Development 预测数据显示,到2028年全球移动终端射频前端市场规模将达到269亿美元,未来数年还将保持约5.8%的年均增速。其中,发射端模组市场规模预计达122亿美元,接收端模组为45亿美元,滤波器和功率放大器分别为30亿美元和14亿美元。
作为无线通信的核心技术,射频技术在智能手机领域的应用占据主导地位。行业数据直观印证了市场的强劲增长潜力。IDC数据显示,今年一季度,中国智能手机市场出货量达7090万部,在“国补”政策叠加春节销售旺季的共同推动下,同比增长5%,延续了过去五个季度的增长趋势。
在5G手机渗透率提升、射频前端复杂度激增的行业趋势下,作为行业龙头卓胜微凭借国内领先的出货规模与完善的产品矩阵,势必将进一步巩固市场领先地位。
据悉,卓胜微凭借强大的技术研发实力与前瞻性战略布局,构建起覆盖分立器件到高性能射频模组的完整产品矩阵,产品应用领域从智能手机向通信基站、汽车电子、蓝牙耳机等领域拓展。
在分立器件领域,卓胜微形成四大核心产品线。射频开关覆盖移动通信、WiFi、天线调谐等多场景,实现智能终端射频信号高效切换;射频低噪声放大器适配卫星定位、移动通信等不同频段,增强信号强度并降低噪声;射频滤波器针对卫星定位、无线连接、移动通信等应用,精准滤除干扰信号,提升通信质量;功率放大器主要集成于射频发射端模组中,应用于移动智能终端领域。
在射频前端模组领域,卓胜微推出了DiFEM(集成射频开关和滤波器)、LFEM(集成射频开关、低噪声放大器和滤波器)、FEMiD(集成射频开关、滤波器和双工器)、PAMiD(集成多模式多频带PA和FEMiD)等多种不同集成方式与功能的模组产品,提高了产品集成度与性能,实现体积小型化,满足了移动智能终端对产品轻薄化、高性能的需求。
此外,卓胜微还涉足物联网领域,其低功耗蓝牙微控制器芯片将BLE射频收发器、存储器、CPU和相关外设集成于一体,通过无线连接方式,能快速接入智能终端,广泛应用于智能家居、可穿戴设备等领域。
随着射频前端产品差异化、集成化、高端化需求愈发旺盛,卓胜微拥有规模更大、产品线更完善、具有更强供应链调节能力的企业将获得更高的市场认可度与青睐,推动企业产品向更高端的产品演进。
Fab-Lite平台落地,向上空间打开
在当前射频前端产业向高集成模组化演进的趋势下,滤波器作为占据射频前端最高价值量的核心器件,其关键工艺长期被国际 IDM 巨头垄断。这使得企业单纯依靠外部代工的Fabless模式面临多重挑战,尤其在高性能定制化滤波器供应、供应链稳定性保障等方面存在明显短板。
为突破技术与供应瓶颈,加速向高附加值射频模组领域转型,卓胜微启动战略升级,从传统Fabless模式向“轻晶圆厂”(Fab-Lite)模式迈进。依托“芯卓半导体产业化建设项目”,全力构建自主可控的射频器件制造体系,重点攻克滤波器等技术壁垒高的核心领域。
据悉,Fab-Lite经营模式的转变,减少了对外部代工厂的依赖,能够大幅提升卓胜微各产线的协同能力,加强对产业链各环节的自主控制能力,更好展现定制化能力,不断巩固在射频前端芯片领域的影响力。
目前,该项目已取得三大标志性成果:6英寸SAW滤波器晶圆生产线实现规模化量产,凭借行业领先的自动化水平与持续提升的良品率,有力支撑了DiFEM、L-DiFEM 等模组产品的批量生产;12英寸IPD滤波器生产线成功进入量产阶段,自产IPD滤波器在L-PAMiF、LFEM等模组中的应用占比达到行业领先水平;12英寸射频开关与低噪声放大器生产线进展顺利,公司第一代SOI工艺已于2024年第二季度成功实现量产。目前,第二代SOI工艺研发进展顺利,该技术将显著提升公司相关产品的市场竞争力。随着产能稳步提升,相关产品不仅已实现客户端批量供货,更成功集成至模组产品,进一步拓展了应用场景。
随着项目的深度推进,卓胜微打破单一产品研发的“点状”局限,转向涵盖特色工艺、核心材料、前沿技术及差异化产品的“面状”整合布局。在材料端,公司聚焦高介电常数介质材料研发,优化滤波器性能;工艺层面,创新蚀刻、薄膜沉积等核心技术,提升产品良率与生产效率。这一系统性升级显著增强了公司对产业链的掌控力,推动资源平台效益最大化。
行业人士表示,卓胜微自建Fab厂,极大降低对外部依赖,快速响应市场需求,不仅能让公司在成本端构筑优势,还可依客户需求做定制化和多元化,显著提升市场竞争力。
结语
随着5G手机渗透率提升和物联网设备普及,射频前端芯片的市场需求将进一步扩大。特别是在中高端机型中,多频段、多模组的设计趋势为国产射频企业提供了更广阔的发展空间。在此背景下,卓胜微等已实现技术突破的本土企业有望加速进口替代进程,提升市场份额。
加之产业升级对创新能力与品牌价值的要求不断提升,国内射频前端市场正加速向具备技术创新实力与品牌影响力的企业集中。这种优胜劣汰的趋势促使行业竞争格局日益清晰,头部企业与中小企业的发展路径逐渐分化,一个以技术创新为核心驱动力、品牌价值为护城河的良性竞争生态正悄然发生。
行业龙头卓胜微得益于工艺和技术资源平台的建设,加之Fab-Lite平台的落地,产品于技术革新、供应链优化、市场拓展等多维度实现突破的空间格局已然向上打开。