深圳市两岸半导体申请LED灯珠贴片装置专利，减少上料时间

金融界2025年5月5日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市两岸半导体科技有限公司申请一项名为“一种LED灯珠的贴片装置”的专利，公开号CN119923036A，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本申请提供了一种LED灯珠的贴片装置，涉及LED灯珠技术领域，包括平台以及固定连接在其底部用于进行驱动的驱动电机，所述平台的顶部设置有一个呈现L形的组合台，所述组合台上开设有若干个贯穿组合台顶部至组合台底部的矩形贯穿槽，所述组合台上设置有贴片组件。本申请通过设置的贴片组件在利用双线程的操作组件进行封装后通过转动的方式进行交替上料，极大的减少了上料所需的时间，并且通过其内部气压的变换导致吸附稳定性的提升，实现了在多个贴片过程中稳定上料的作用。

天眼查资料显示，深圳市两岸半导体科技有限公司，成立于2011年，位于深圳市，是一家以从事文教、工美、体育和娱乐用品制造业为主的企业。企业注册资本2800万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市两岸半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息87条，此外企业还拥有行政许可13个。

本文源自：金融界

作者：情报员