中科光智申请多级增压多头烧结结构及其烧结机专利，能处理多个部位或多个工件效率较高

金融界2025年4月16日消息，国家知识产权局信息显示，中科光智（重庆）科技有限公司申请一项名为“一种多级增压多头烧结结构及其烧结机”的专利，公开号 CN 119826545 A，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本发明公开了一种多级增压多头烧结结构及其烧结机，包括：气缸固定板，气缸固定板固定安装至少两个多级倍力气缸，所述多级倍力气缸外侧设置有保护盖板，所述保护盖板与气缸固定板固定连接；压力检测组件，所述压力检测组件对应设置在所述多级倍力气缸输出端；安装在所述压力检测组件处的压头组件，压头组件包括压头；以及设置于保护盖板一端的加热板组件，所述加热板组件开设有通孔所述压头在多级倍力气缸作用下可穿过通孔伸出至保护盖板外。相较于目前主流的纳米银烧结设备均是采用单头烧结，本发明的多级增压多压头烧结结构能处理多个部位或多个工件，效率较高，可以满足大规模生产任务。

天眼查资料显示，中科光智（重庆）科技有限公司，成立于2022年，位于重庆市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，中科光智（重庆）科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息38条，此外企业还拥有行政许可3个。

本文源自：金融界

作者：情报员