广州广合科技取得电路板过孔相关专利

金融界2025年4月16日消息，国家知识产权局信息显示，广州广合科技股份有限公司取得一项名为“电路板过孔的背钻加工方法、背钻加工装置及电路板”的专利，授权公告号CN 116095962 B，申请日期为2023年1月。

天眼查资料显示，广州广合科技股份有限公司，成立于2002年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本42230万人民币。通过天眼查大数据分析，广州广合科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目93次，财产线索方面有商标信息32条，专利信息376条，此外企业还拥有行政许可141个。

本文源自：金融界

作者：情报员