信利半导体取得一种盖板双面粘结构专利，节约保护膜物料、减低成本并提高装配效率

金融界2025年4月25日消息，国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“一种盖板双面粘结构”的专利，授权公告号CN 222781556 U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本实用新型实施例属于双面粘技术领域。本实用新型还涉及一种盖板双面粘结构，包括：双面粘主体，所述双面粘主体上开设有视区开口以及位于视区开口一侧的半透图标开口，所述双面粘主体上贴附有离型膜主体，所述离型膜主体上开设有视区开口相适配的离型膜开口，且离型膜主体覆盖半透图标开口。本申请通过仅在离型膜主体上开设离型膜开口的方式，使得离型膜主体与半透图标开口对应的部分不开口，进而使得离型膜主体对半透图标的区域进行直接防护，从而在半透图标部分无需额外加贴保护膜，这一设计不仅节约了保护膜物料，减少了物料成本，而且简化了装配工序，提高了装配效率。

天眼查资料显示，信利半导体有限公司，成立于2000年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。通过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目64次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息2453条，此外企业还拥有行政许可400个。

本文源自：金融界

作者：情报员