上海超硅半导体申请外延用托盘以及外延设备专利，托盘表面在加热时整体热环境相同

金融界 2025 年 4 月 16 日消息，国家知识产权局信息显示，上海超硅半导体股份有限公司申请一项名为“外延用托盘以及外延设备”的专利，公开号 CN 119824529 A，申请日期为 2024 年 12 月。

专利摘要显示，本发明提供一种外延用托盘以及外延设备。所述外延用托盘包括：托盘本体；多个支撑柱，所述支撑柱可升降的设置在托盘本体的通孔内，用于承托晶圆，所述支撑柱的端部导热率与所述托盘本体的导热率相同或接近。本发明将支撑柱端部的导热率设置为与所述托盘本体的导热率相同或接近，这样在加热的过程中，托盘表面整体的热环境是相同的，晶圆在支撑柱的位置不会因为温度不均产生厚度偏差。

天眼查资料显示，上海超硅半导体股份有限公司，成立于2008年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本117640.3602万人民币。通过天眼查大数据分析，上海超硅半导体股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目23次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息224条，此外企业还拥有行政许可192个。

本文源自：金融界

作者：情报员