国科光芯金杏申请一种硅光芯片平台及制造方法专利，达到大规模量产目的

金融界2025年4月17日消息，国家知识产权局信息显示，国科光芯金杏（北京）实验室科技有限公司申请一项名为“一种硅光芯片平台及制造方法”的专利，公开号CN 119828287 A，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本发明提供一种硅光芯片平台及制造方法，涉及半导体加工技术领域，包括：自下而上依次设置的硅衬底、埋层氧化物BOX层和SiO2包层；功能器件，功能器件嵌入在SiO2包层中；第三金属电极，在SiO2包层中且位于键合区下方；介质波导，介质波导包括多层波导结构，介质波导在SiO2包层中且位于两个第三金属电极之间；异质键合层，异质键合层键合在SiO2包层的键合区处，第三金属电极、不同材料的异质键合层与介质波导构成不同功能的器件。由于该方案的硅光芯片平台基于CMOS工艺，达到了大规模量产的目的。

天眼查资料显示，国科光芯金杏（北京）实验室科技有限公司，成立于2021年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，国科光芯金杏（北京）实验室科技有限公司专利信息22条，此外企业还拥有行政许可2个。

本文源自：金融界

作者：情报员