信利半导体有限公司取得增强FPC与LCD可靠性的连接结构专利，有助于提高FPC与LCD接触可靠性

金融界2025年4月18日消息，国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“46796.一种增强FPC与LCD可靠性的连接结构”的专利，授权公告号CN222749797U，申请日期为2024年3月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种增强FPC与LCD可靠性的连接结构，采用在FPC和LCD之间贴附两张单面粘性的绝缘的结构，先在FPC背面贴附第二绝缘胶布与LCD第二玻璃基板连接，然后第一绝缘胶布经FPC的绑定部位绕LCD第二玻璃基板一周贴附覆盖FPC和第二绝缘胶布，以此代替UV胶的连接方式，从而将FPC和LCD稳定地固定在一起，有助于提高FPC与LCD接触可靠性，防止因移动或振动导致的FPC与LCD分离的风险。

天眼查资料显示，信利半导体有限公司，成立于2000年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。通过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目64次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息2386条，此外企业还拥有行政许可398个。

本文源自：金融界

作者：情报员