国芳电子申请线路板加工的自动化压合装置专利，提高线路板加工的自动化压合装置上下料的效率

金融界2025年4月26日消息，国家知识产权局信息显示，国芳电子（深圳）有限公司申请一项名为“一种线路板加工的自动化压合装置”的专利，公开号CN119865981A，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本发明公开了一种线路板加工的自动化压合装置，包括压合控制机构，压合控制机构内壁的底端固定设有防粘合机构，防粘合机构的顶端连接有辅助上下料机构，本发明通过两个定位齿轮分别和两个定位齿条进行啮合定位，使得移动架沿着压合控制基座的内壁进行稳定滑动，通过定位齿条的限定，使得盛有线路板的契合升降架的底端刚好与压合定位基座的顶端位置对应，通过穿插在定位杆外壁的复位弹簧的弹性形变，使得契合升降架带动压合后的线路板进行提升，通过在压合控制基座的前后两侧依次进行上下料，使得线路板的压合进行连续压合操作，提高线路板加工的自动化压合装置上下料的效率，增加线路板加工的自动化压合装置的使用便捷性。

天眼查资料显示，国芳电子（深圳）有限公司，成立于2008年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本893.53万人民币。通过天眼查大数据分析，国芳电子（深圳）有限公司参与招投标项目1次，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可10个。

本文源自：金融界

作者：情报员