苹果为眼镜和AI服务器开发专门的芯片，项目名称为“Baltra”，预计到2027年将准备就绪

苹果为眼镜和 AI 服务器开发专门的芯片，项目名称为 "Baltra"，预计到 2027 年将准备就绪。

美东时间周四，据彭 · 博 · 社报道，苹果正加速布局可穿戴设备和 AI 硬件赛道，自研芯片战略继续深化，预计 2026-2027 年推出首款智能眼镜，直接挑战 Meta 的 Ray-Ban 产品线。同时，公司正开发专用 AI 服务器芯片以提升 Apple Intelligence 性能。

报道指出，苹果的智能眼镜处理器基于 Apple Watch 使用的芯片，能耗比 iPhone、iPad 和 Mac 的组件更低，并已进行定制化设计，移除部分元件以进一步提高能效。该处理器还专门设计用于控制眼镜上计划安装的多个摄像头。

苹果计划在 2026 年底或 2027 年开始这款处理器的大规模生产，这意味着如果一切顺利，智能眼镜可能在未来约两年内面市。与苹果其他主要芯片一样，台积电将负责生产工作。截至发稿，苹果涨幅超 1%，台积电 ADR 上涨 0.85%。

苹果智能眼镜计划提速，但不止于眼镜

苹果 CEO 蒂姆 · 库克似乎决心在眼镜市场击败 Meta，同时苹果的芯片团队正在开发多个项目，以支持公司未来产品线。

报道分析，两家公司都在积极行动，Meta 计划在今年晚些时候推出带显示屏的高端型号，并计划在 2027 年推出首款真正的 AR 眼镜。目前苹果正在探索非 AR 眼镜产品，该产品将使用摄像头扫描周围环境并依靠 AI 辅助用户，这使该设备与 Meta 产品类似，不过苹果仍在确定具体的产品路线。

彭博表示，除了智能眼镜，苹果还在研发将摄像头添加到 AirPods 和智能手表中，旨在将这些产品同样转变为 AI 设备。公司正在开发代号为 Nevis 的芯片用于配备摄像头的 Apple Watch，以及名为 Glennie 的组件用于同样配备摄像头的 AirPods，目标是在 2027 年左右准备就绪。

更值得注意的是，苹果正在开发其首款专为 AI 目的制造的服务器芯片。这些芯片将有助于远程处理 Apple Intelligence 请求并将信息传输到消费者的设备上。

据报道，这个被称为 Baltra 的项目计划于 2027 年完成。作为该项目的一部分，苹果正在考虑不同类型的芯片，包括具有当今 M3 Ultra 两倍、四倍或八倍主要处理和图形核心数量的芯片。这些半导体将使苹果的 AI 服务更快、更强大，有望帮助它在这个竞争激烈的领域迎头赶上。

下一代 Mac 芯片和更多自研组件正在路上

报道称除了智能眼镜和 AI 服务器芯片，苹果还在开发几款新的 Mac 芯片，包括可能被称为 M6（代号 Komodo）和 M7（代号 Borneo）的处理器，以及另一款代号为 Sotra 的更高级 Mac 芯片。公司计划最早于今年年底将 M5 处理器应用于 iPad Pro 和 MacBook Pro。

在 Johny Srouji 领导的硬件技术团队中，还有其他多个项目正在进行中。继今年早些时候在 iPhone 16e 中发布首款 C1 调制解调器芯片后，苹果计划明年为高端 iPhone 开发专业级 C2 调制解调器，并在之后的一年推出更高端的 C3 版本。

该团队还负责更远期计划的底层组件，包括一个可以无创测量人体血糖水平的传感器和芯片系统。公司计划在未来版本的 Apple Watch 中加入这项技术。