深圳市首创达电子科技取得一种集成电路SIP封装结构专利，使电路板进行移动

金融界2025年4月17日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市首创达电子科技有限公司取得一项名为“一种集成电路SIP封装结构”的专利，授权公告号CN 222762931 U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本实用新型涉及封装结构技术领域，公开了一种集成电路SIP封装结构，包括操作台，操作台顶部固定连接有龙门架，龙门架底部设有用于夹持芯片的夹持机构，操作台顶部开设有滑槽，操作台靠近滑槽一侧内部转动连接有丝杆，丝杆表面套设有滑块，丝杆靠近滑块一侧表面套设有棘轮，棘轮表面设有用于转动丝杆的转动机构，丝杆靠近棘轮一侧端部固定连接有转盘，滑块顶部开设有收纳槽，收纳槽内部滑动连接有转轴，转轴顶部固定连接有放置板，收纳槽内部设有用于约束放置板的约束机构，放置板顶部对称滑动连接有四个滑柱，四个滑柱底部均设有用于固定电路板的固定机构。本实用新型通过棘轮的设置，可以使电路板进行移动。

天眼查资料显示，深圳市首创达电子科技有限公司，成立于2015年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市首创达电子科技有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息4条，此外企业还拥有行政许可11个。

本文源自：金融界

作者：情报员