中芯国际申请晶圆厂功能区域的布局专利，使布局更具合理性

金融界2025年4月19日消息，国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造(北京)有限公司；中芯京城集成电路制造（北京）有限公司；中芯国际集成电路制造(上海)有限公司申请一项名为“3844.晶圆厂功能区域的布局方法、存储介质及终端”的专利，公开号CN119849410A，申请日期为2023年10月。

专利摘要显示，一种晶圆厂功能区域的布局方法、存储介质及终端，其中晶圆厂功能区域的布局方法包括：获取晶圆加工过程中的生产制程、以及所述生产制程中的各个生产步骤；根据所述生产制程中各个所述生产步骤获取不同功能区域之间的关联度；根据不同所述功能区域之间的所述关联度对各个所述功能区域进行布局。通过获取可行性且具有理论依据的所述关联度对各个所述功能区域进行布局设计，使得各个所述功能区域的布局更具合理性。

天眼查资料显示，中芯国际集成电路制造(北京)有限公司，成立于2002年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100000万美元。通过天眼查大数据分析，中芯国际集成电路制造(北京)有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目51次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可226个。

中芯京城集成电路制造（北京）有限公司，成立于2020年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500000万美元。通过天眼查大数据分析，中芯京城集成电路制造（北京）有限公司参与招投标项目34次，专利信息8条，此外企业还拥有行政许可245个。

中芯国际集成电路制造(上海)有限公司，成立于2000年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本244000万美元。通过天眼查大数据分析，中芯国际集成电路制造(上海)有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目117次，财产线索方面有商标信息147条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可443个。

本文源自：金融界

作者：情报员