深圳市力德峰科技取得 DIP 封装芯片生产用冲切装置专利，便于快速调整夹持尺寸

金融界 2025 年 4 月 21 日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市力德峰科技有限公司取得一项名为“35268.一种 DIP 封装芯片生产用冲切装置”的专利，授权公告号 CN222775302U，申请日期为 2024 年 7 月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种 DIP 封装芯片生产用冲切装置，包括装置主体，所述装置主体的内部滑动设置有移动座，所述装置主体的右侧设置有转动组件一，所述移动座的顶部设置有导向组件，所述移动座通过导向组件设置有固定架一，所述固定架一的顶部设置有夹持组件，该 DIP 封装芯片生产用冲切装置，便于快速地调整夹持尺寸，通过转动组件二带动齿轮一，使得齿轮一带动转动座正反转动，转动座带动夹持组件正反转动，便于对冲切组件进行角度调整，解决了现有的 DIP 封装芯片生产用冲切装置无法根据 DIP 芯片尺寸大小的不同，快速地进行稳定夹持的情况，避免了在芯片冲切时无法对芯片进行不同方向的冲切的情况，提高了装置的适用性。

天眼查资料显示，深圳市力德峰科技有限公司，成立于2019年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市力德峰科技有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息16条，此外企业还拥有行政许可3个。

本文源自：金融界

作者：情报员