上海容道社半导体科技取得硅片加工用定位工装专利，提升了硅片加工的效率和精度

金融界2025年4月23日消息，国家知识产权局信息显示，上海容道社半导体科技有限公司取得一项名为“一种硅片加工用定位工装”的专利，授权公告号CN222741266U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本实用新型涉及硅片加工技术领域，且公开了一种硅片加工用定位工装，定位台顶部横向分布有一长条状的支承座，支承座顶部由左至右均匀分布有若干个弧形固定夹紧件，若干个对应分布于相邻弧形固定夹紧件之间的弧形移动夹紧件，若干个硅片下边缘对应夹紧于相邻弧形固定夹紧件和弧形移动夹紧件之间，定位台内部安装有同步带动若干个弧形移动夹紧件左右同步移动做夹紧和松开操作的多工位同步夹紧驱动机构，定位台顶部的四个角端均安装有支柱，四个支柱之间安装有同步对若干个硅片上边缘进行压紧定位的上端压紧定位件。本硅片加工用定位工装通过其精巧的设计和高效的工作原理，实现了对多个硅片的高精度同步夹紧和定位，提升了硅片加工的效率和精度。

天眼查资料显示，上海容道社半导体科技有限公司，成立于2022年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海容道社半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息4条，此外企业还拥有行政许可1个。

本文源自：金融界

作者：情报员