无锡芯感智取得便于封装且能够多向检测的流量传感器芯片专利，简化封装工艺

金融界2025年4月29日消息，国家知识产权局信息显示，无锡芯感智科技股份有限公司取得一项名为“一种便于封装且能够多向检测的流量传感器芯片”的专利，授权公告号CN222800082U，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种便于封装且能够多向检测的流量传感器芯片。本实用新型包括中心热源结构；围绕于中心热源结构设置的第一上游热电堆测温元件、第一下游热电堆测温元件、第二上游热电堆测温元件和第二下游热电堆测温元件；四组热电堆测温元件以及中心热源结构引出呈同一直线排布的第一上游热电堆测温正电极、第一上游热电堆测温负电极、第二上游热电堆测温正电极、第二上游热电堆测温负电极、第一下游热电堆测温正电极、第一下游热电堆测温负电极、第二下游热电堆测温正电极、第二下游热电堆测温负电极、中心热源加热正电极和中心热源加热负电极。通过优化电极排布，简化封装工艺，提高封装的简便性和可靠性。

天眼查资料显示，无锡芯感智科技股份有限公司，成立于2010年，位于无锡市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡芯感智科技股份有限公司共对外投资了3家企业，财产线索方面有商标信息8条，专利信息153条，此外企业还拥有行政许可21个。

本文源自：金融界

作者：情报员