英伟达将于5月启动B300生产准备，GB300将采用Bianca设计

今年3月，在美国加州圣何塞会议中心举行的GTC 2025大会上，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋发布了Blackwell Ultra平台，带来了用于取代B200的B300 GPU，另外还有与Grace CPU相结合的GB300，以及一系列围绕这些芯片构建的产品线。

据TrendForce报道，最近台积电（TSMC）举办了2025年北美技术论坛，展示了一系列新技术，其中一部分与英伟达有很大的关系，比如新一代CoWoS封装技术的开发。传闻英伟达已经将B300 GPU的生产准备提前到5月，采用了台积电5nm工艺和CoWoS-L先进封装。

英伟达希望加快整个Blackwell Ultra平台的进度，以便在今年年底之前实现全面的量产。其中GB300 Superchip将采用Bianca设计，这与以往曾经选用的Cordelia设计有所不同。Bianca设计是单主板上拥有2颗B300 GPU和1颗Grace CPU，而Cordelia设计则是4颗GPU和2颗Grace CPU，利用SXM插槽接口相连，但是存在信号丢失的问题。

英伟达计划今年出货约30,000柜的NVL机架，其中大概30%在2025年上半年实现，其余则是在下半年。英伟达选择回归Bianca设计是为了“最大限度地减少过渡到GB300的变化”，为使用NVL72的用户提供一个从GB200带GB300的直接替代品。