江苏富乐华半导体取得一种表面致密的氮化硅基瓷片及其制备方法专利

金融界2025年4月15日消息，国家知识产权局信息显示，江苏富乐华半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种表面致密的氮化硅基瓷片及其制备方法”的专利，授权公告号 CN 119039010 B，申请日期为2024年9月。

天眼查资料显示，江苏富乐华半导体科技股份有限公司，成立于2018年，位于盐城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本41707.4258万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏富乐华半导体科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目29次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息168条，此外企业还拥有行政许可81个。

本文源自：金融界

作者：情报员