无锡固翌智能取得半导体芯片焊接抽真空机构专利，提高抽真空效果

金融界2025年4月16日消息，国家知识产权局信息显示，无锡固翌智能科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片焊接抽真空机构”的专利，授权公告号 CN 222754575 U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体芯片焊接抽真空机构。包括上腔体、下腔体、腔体座、升降机构、抽真空机构、破真空机构、电加热块；所述腔体座上设置有升降机构，所述腔体座底部设置有上腔体，上腔体与升降机构连接，所述上腔体下方设置有下腔体，上腔体与下腔体结构相配合，所述下腔体内设置有电加热块；所述下腔体分别与抽真空机构、破真空机构连接，所述上腔体与下腔体闭合时形成密封腔体，所述下腔体的密封面上设置有密封圈，密封腔体分别与抽真空机构、破真空机构连通。本实用新型通过采用上、下腔体配合密封圈，大大加强了密封腔体的密封性，提高了抽真空效果，减少了芯片焊接面的空洞率。通过对下腔体、密封圈进行冷却，延长了密封圈使用寿命。

天眼查资料显示，无锡固翌智能科技有限公司，成立于2022年，位于无锡市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡固翌智能科技有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息4条，此外企业还拥有行政许可2个。

本文源自：金融界

作者：情报员