大众宣布与地平线合作开发下一代芯片，强化智驾布局​

在 2025 上海车展期间，大众宣布与地平线达成合作，双方将联合开发下一代智驾芯片。大众作为全球知名汽车品牌，一直致力于提升汽车的智能化水平，其在全球拥有庞大的用户基础与丰富的汽车制造经验。而地平线在智能驾驶芯片领域拥有丰富的技术积累与研发实力，其推出的多款芯片在市场上获得广泛应用，在算力、功耗、成本等方面具有出色表现。​

此次合作，将整合双方优势资源，大众能够将自身对汽车智能化需求的深刻理解与地平线的芯片研发能力相结合，有望为大众汽车未来的智能驾驶发展提供强大的芯片技术支持。随着汽车智能化的快速发展，智驾芯片成为核心竞争力之一，先进的智驾芯片能够为智能驾驶辅助系统提供更强大的算力，实现更精准的环境感知、决策规划与车辆控制。大众与地平线的合作将推动其在智能驾驶领域的布局，助力大众在全球智能汽车竞争中取得更好的成绩，推出更多具有竞争力的智能汽车产品，满足消费者对智能驾驶日益增长的需求 。