通用电气技术申请打印在部件的替换区或基底区上的用于部件的金属多孔区专利，减小致密区之间的接合部处的应力

金融界 2025 年 5 月 3 日消息，国家知识产权局信息显示，通用电气技术有限公司申请一项名为“打印在部件的替换区或基底区上的用于部件的金属多孔区”的专利，公开号 CN119897466A，申请日期为 2024 年 9 月。

专利摘要显示，一种部件(202)包括致密基底区(204)、致密替换区(206)以及位于致密基底区(204)与致密替换区(206)之间的增材制造的(AM)多孔区(200)。多孔区(200)的孔隙率为 2％至 50％的 AM 多孔区(200)的开放空间体积:总体积。多孔区(200)能够被打印到基底区(204)或替换区(206)上。钎焊材料(310)将基底区(204)、多孔区(200))和替换区(206)联接在一起并且至少基于该孔隙率的特性而渗入到多孔区(200)中。多孔区(200)减小致密区(204,206)之间的接合部(370,372)处的应力并且能够被定制以形成与仅基底区和替换区(204,206)的物理特性不同的物理特性。

本文源自：金融界

作者：情报员